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SiC BOULE GRINDER Q2 incl. flat

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BESCHREIBUNG DER MASCHINE

Die Revolution im Bereich der Aussenrundschleiftechnologie - Q2

 

Unsere speziell entwickelte Q2 Aussenrundschleifmaschine ist mehr als nur eine Schleifmaschine; sie ist eine vollautomatisierte, hochpräzise Lösung für die Bearbeitung von SiC Boules in der Halbleiterindustrie. Mit integrierter Flat-Funktionen für Werkstücke mit 6- und 8-Zoll Durchmesser setzt die Q2 neue Maßstäbe.

 

Benutzerfreundlichkeit trifft auf Technologie

 

Die intuitive, dialogbasierte Steuerung der Q2 ermöglicht eine einfache Navigation und Bedienung. Selbst komplexe Schleifoperationen werden durch mehrere Programmauswahlen erleichtert.

 

Präzision auf höchstem Niveau

 

Anhand vorheriger Röntgenvermessungen wird die genaue Position für Flat automatisch und präzise ermittelt und in die Q2 übertragen. In-Prozess-Überwachungstechnologien wie Körperschallsensoren und Messtechnologie garantieren fehlerfreie Werkstücke ohne Chipping und Risse.

 

Nachhaltigkeit und Effizienz

 

Die Q2 ist eine Innovation von Grund auf und übertrifft modifizierte Konkurrenzprodukte in puncto Effizienz. Sie reduziert den Strom- und Wasserverbrauch um mehr als 50% und bietet damit erhebliche Kosteneinsparungen.

 

Kompaktes Design, große Wirkung

 

Mit einer kompakten Stellfläche von nur 2,56 m² (1,6 * 1,6m) ist die Q2 die weltweit kleinste Maschine ihrer Art. Sie ermöglicht es, drei Q2-Maschinen auf dem Platz einer Wettbewerbsmaschine zu installieren.

 

Technische Daten

 

  • Außenmaße: ca. 1,6 * 1,6 * 1,9 m

  • Gewicht: ca. 4,5 to

  • Elektrischer Verbrauch: ca. 15 kW

  • Wasserverbrauch: 6.000 Liter/Jahr

 

Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und erleben Sie die Zukunft der Schleiftechnologie.

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SiC BOULE GRINDER Q2

SiC BOULE GRINDER Q2

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