Ingot Top- und Bottom Flächenschleifen
LBG 690 / 840 / 1100
Spezielle Innovation für multi Silizium Ingots
Philosophie:
Durch das Entfernen der kontaminierten Oberfläche im Kopfbereich, kann bei der Wiedereinschmelzung der gecroppten Topstücke, zum nächsten Kristallisationsprozess, ein höherer Output an Wafer pro Brick erreicht werden. Somit wird gewährleistet, dass pro Ingot mehr brauchbare Wafer gewonnen werden können
Vorteile:
- Hoher Durchsatz mit geringen Verbrauchskosten
- Geringeres Drahtrissrisiko beim Quadrieren
- Bessere Startkonditionen für weitere Prozesse
- Produktionskostenersparnis bis zu 3%
- Automatischer Schleifprozess
- Mehr Wafer aus einem Ingot
Technische Daten
| Layout | ~ 3000x2200 mm |
| Höhe | ~ 2600 mm |
| Gewicht | ~ 5000 kg |
| Werkstückklemmung | mechanisch |
| Hub | 75 mm |
| Werkzeug | Diamantschleifscheibe |
| Schleifscheibendurchmesser | 610-720 mm |
| Geschwindigkeit | variabel |
| Werkstückabmessungen | 690/840/1100 mm⊃2 |
| Kühlmedium | Wasser |
| Elektroanschluss | 15 kVA |
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