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Diamant-Mikrodraht-Sägen |
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Diamant-Mikrodraht-Säge: DMMWS |
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Beschreibung |
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Die Maschinenserie DMMWS (“Diamond Multi-Micro-Wire Saw”) wurde für das Trennen und Sägen von Halbleitermaterialien und Keramik entwickelt. Die DMWS eignet sich zum Sägen von Silizium, Quarz, SiC, Glas, Saphir, GaAS, Germanium und anderen spröden Werkstoffen.
Der diamantbeschichtete Draht wird über Führungsrollen geleitet und bildet ein Sägegatter, das während des Sägevorgangs gleichmässig mit Stadt- Wasser besprüht wird.
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Eigenschaften |
DMMWS: Saphirschnitt mit Stadtwasser (Bild klicken zum Vergrößern)
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präzise, gratlose Schnitte
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sehr geringer Materialverlust
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keine Aufheizung
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keine Störung der Molekularstruktur
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sehr dünne Schnitte möglich
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gesägt wird mit geringer Menge Stadt- Wasser
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kein "Slurry"
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eine Diamantdrahtsäge ist bis zu 3 bis 5 mal schneller, als eine Slurry- Säge
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DMWS 2 : 2" Saphir: d.h. 0,550 mm dicke/Wafer 200 Schnitte / 6 h.
DMWS 3 : 3" Saphir: d.h. 0,670 mm dicke/Wafer 200 Schnitte / 8-10 h.
DMWS 3 : 4" Saphir: d.h. 1,100 mm dicke/Wafer 200 Schnitte / 12-18 h.
DMWS 3 : 6" Saphir: d.h. 1,404 mm dicke/Wafer 200 Schnitte / 19-23 h.
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TTV ≤ 25 µm Bow ≤ 25 µm
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Anwendungsgebiete:
Keramik- und Halbleiterindustrie
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Technische Daten
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DMMWS
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Kapazität:
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Durchmesser
Länge
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200mm DMWS 2, 220mm DMWS 3
220MM
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Diamantdraht- Typen:
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D 25
D 25
D 46
Drahtlänge
Preis auf Anfrage
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180 µm (ø)
240 µm (ø)
300 µm (ø)
bis zu 4000 m
auf Anfrage
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Scheiben:
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Dicke (zwischen zwei Drähten)
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0,2 - 40 mm
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Verbrauch:
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Versorgungsspannung
Leistung
Stadt- Wasser
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230 V bei 50 Hz
12 kW DMWS 2, 14 kW DMWS 3
10 Liter/Tag
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Gewicht / Abmessungen:
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Gewicht der Maschine
Aufbaufläche
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2600 kg DMWS 2, 3200 kg DMWS 3
2,8 x 1,4 m DMWS 2, 3,0 x 1,6 m DMWS 3
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